拾遗 芯片制造流程详解 Heresy Lv.1 / 06-23 / 0 评论 / 265 阅读 首页 › 拾遗 › 06 23 1、涂胶2、光刻3、蚀刻4、掺杂5、测试6、封装 赞 0 本文来自投稿，不代表本站立场，如若转载，请注明出处：https://here.sy/196.html
那么这个可以做什么呢，外国买东西？